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全球晶圆厂掀起扩厂潮、半导体材料行业将迎高景气

股市杂谈 悠然南山 40浏览

据研究机构Knometa Research,由于半导体应用需求成长与地缘政治因素,2022至2025年全球将掀起晶圆厂扩厂潮,或将新增41个晶圆厂。其中32座位于亚洲,并以12英寸厂扩充为主。中国大陆估增8座,包括12寸7座,6英寸以下1座。

五矿证券认为,从2006年至2021年,中国大陆半导体材料市场规模增长超过4倍。受益于新能源车、光伏、数据中心等下游需求拉动,各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划,绝大部分产能有望在2022至2025年陆续投产。随着新建产能陆续投产,半导体材料行业将迎来高景气,有望带动相关厂商加速导入客户供应链,迈向高速成长期。

南大光电(300346)近日接受多家机构调研,公司表示其三氟化氮产能已跃居国内第二,且具备一定的成本优势,ArF光刻胶正在多家下游主要客户稳步推进;

鼎龙股份(300054)的潜江三期抛光垫新品已经送样给主流客户测试,反馈测试效果良好;

江丰电子(300666)的超高纯铜靶通过多个重要客户评价,成功获得批量订单。

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