1月9日,东尼电子披露子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片,含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片,最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定。
东尼半导体6寸碳化硅衬底已经量产交货。去年9月,东尼半导体与下游客户签订《采购合同》,约定东尼半导体向该客户交付6寸碳化硅衬底2万片,含税销售金额合计1亿元。

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