集电路项目合作设计合同书

编号：_____________

甲方：______________

乙方：_____________

关于甲方为乙方提供公共EDA设计平台(包括硬件、软件及网络)以及方利用该平台在合同使用期限内进行集成电路项目设计等合作事项，双方经友好协商，达成共识，特签订本合同

第一条保密协议

1.1保密信息是指乙方向甲方提供的和其客户及潜在客户业务有关的任何技术、财务及其他资料，或甲方因工作需要无意中得到的乙方的任何技术及其他资料。

1.2双方理解，未指出对该类信息保密，且不意味着该信息不具有保密性，也不损害本协议的效力。

1.3保密信息不包括：在接受保密信息之时，甲方已经通过其它来源获悉的，对其后续披露或使用无保密限制信息；甲方通过合法行为获悉已经或即将公诸于众的信息；据政府要求、命令和司法条例所披露的信息；在乙方向甲方披露时，已经由甲方独立于乙方开发出的信息；非因甲方过错行为公开或将要公开的信息。

1.4如依任何司法、立法、行政要求或命令，甲方需披露保密信息，甲方应：立即向乙方通知该等要求；在乙方对上述要求或命令提出质疑的情况下，给予乙方对该质疑的壹切合法、合理协助；在保密信息依上述要求披露

的情况下，应在满足该机构要求的同时，最小限度地披露该信息。

1.5若相关人员违反本协议项下的保密义务，承担责任，且赔偿乙方由此造成的所有损失。

1.6遵守双方于200 __年 ____月____ 日签署且生效的保密协议书。

第二条 服务协议

2.1指甲方向乙方提供的公共EDA设计平台的标准及形式，包括硬件配置和软件配置及其附属设施，双方应协商确定且共同遵守。

2.2公共EDA设计平台的硬件配置包括机型(CPU、内存、硬盘、光驱、软驱等)和台数应满足乙方的需求，且安装检测完毕，以被批准或协商后的“公共EDA平台使用申请表”为准。

2.3公共EDA设计平台的软件(EDA软件和License数量)根据乙方的要求安装且调试通过，且为乙方建立工作组，设立登陆用户，同时将系统管理员用户交乙方管理，以被批准或协商后的“公共EDA平台使用申请表”为准。

2.4乙方在合作期间需要新增EDA软件和License数量，以及硬盘和内存容量时，应以书面形式向甲方提出申请，经甲方审批同意后由甲方相关人员负责免费安装。

2.5乙方在合作期间有义务维护公共EDA设计平台软、硬件的安全，在没有得到甲方口头或书面形式的同意时，乙方不得在任何时间以任何理由拆卸其软、硬件，否则乙方将承担由此产生的壹切责任和后果。

2.6甲方为乙方提供的系统管理和服务范围包括网络管理，协助系统管理，设置EDA软件环境，配置用户工作环境。如有超出该范围的服务内容，以另行规定的服务合约约定。