工艺加工技术协议

__________有限公司

产品名称：产品型号：加工类别：__年乙方：____________乙方代表签章：__月日

编号：甲方：________甲方代表签章：____________

根据甲、乙双方签订的外协加工协议，甲方委托乙方进行协议产品的加工，针对此加工合同提出技术要求如下：

一、产品工艺要求

1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格，以上附件需经甲乙双方签字确认有效。

甲方有权以书面形式通知乙方，经乙方书面确认后对产品应达到的工艺要求和技术指标进行合理修改和调整。

2、乙方必须严格按照本协议规定的技术要求对产品生产全过程实施工艺控制，并根据产品质量稳定情况采取相应的工艺改善措施。

为确保乙方生产加工的产品达到本协议规定的技术指标，甲方代表将有权对产品进行品质检验。

但甲方加强对产品的验收，并不能减少乙方提供合格产品的责任。

3、委托加工产品的技术资料和治具由甲方负责提供，资料包括：编程坐标文件、电子一份，纸质受控单一份。

治具包括：锡膏钢网一张。

乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理，并在加工结束后按甲方要求进行返还或销毁。

治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。

4、乙方按照甲方要求采用有铅工艺加工，焊锡类型为6337，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。

5、焊接基本要求。

按照行业规范，要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊(除非缺料特别声明)“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。

6、焊点要求。

甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接可靠。

为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。

7、外观要求。

加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。

二、材料保管和使用的技术要求

1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。

尤其是各类静电敏感元件、类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。

确认因乙方原因造成的材料失效，乙方将承担相应赔偿责任。

2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。

3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方，物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。

贴片物料废损比例为：0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰;0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；